Dưới đây e xin trình bày lại nguyên lý hoạt động của máy làm sạch đó:
Khi vật được đặt vào khuôn,thì 2 cảm biến (CB1,CB2)sáng.Báo vật đã vào
vị trí.Sau đó pittong A đi vào ép chặt.Sau thời gian t thì 2 pittong B
và C từ trên đi xuống kẹp vật.Sau 1 khoảng thời gian t2 thi pittong A
đi ra(ra ép chặt).Lúc đó cảm biến 3(CB3) sáng và báo pittong A đã về
vị trí.Khi đó chạy đông cơ quay đĩa thông qua contacto.Lúc này là thời
gian chờ.Nếu ta ấn nút gia công thì quá trình gia công bắt đầu thực
hiện.Trục X,Y tới điểm làm việc.Biên dạng gia công ntn ta nhập từ màn
hình HMI.Tới điểm gia công cuối thì nâng đĩa cắt theo trục Y 10 mm.Sao
đó tiến vào theo trục X 10cm.(Đồng thời lúc này dừng quay động cơ quay
đĩa).Sau đó tiến hành hạ bào bằng khí nén(Tức là pittong D hạ
xuống)Tiếp theo ta lùi trục X 20cm để tiến hành bào.Cuối cùng là về
chuẩn(đồng thời cắt tất cả các kẹp)
Máy gồm 9 cảm biến.Ngoài 3 cảm biến e nói ở trên thì mỗi trục X va Y
đều có 3 cảm biến nữa.Cb điểm chuẩn,cb giới hạn
trên,dưới,trái,phải.Nếu các trục vượt quá các cảm biến giới hạn thì sẽ
dừng quá trình gia công.
Đk trục có thể đi thẳng,ngang,chéo.Để tiết kiệm thời jan gia công khi
các trục đi đên điểm chuẩn hay về điểm chuẩn,tới điểm làm việc thì
đường đi là chéo.Còn khi gia công thì tùy thuộc vào biên dạng mà ta có
thể đk đi ngang,thẳng hay chéo.
Còn đây là video của em nó.
Em xin gửi file chương trình của em trên TIA v11 mong mọi người kiểm tra giúp.Thanks
http://www.mediafire.com/?0ow6ndnum8m9izz
Đánh dấu